| 產(chǎn)品型號 |
產(chǎn)品介紹 |
無鉛情況 |
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設計規(guī)則檢測與版圖和邏輯設計一致性... |
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使用基于3D空間的方法進行建模、分... |
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通過基于模型的CMP熱點識別與面向... |
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根據(jù)真實光刻輪廓線來抽取器件和連線... |
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識別并修正光刻圖形的熱點。使用基于... |
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將低功耗技術流程組成一個有機的系統(tǒng)... |
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在一種解決方案中提供從前端到后端設... |
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快速并且準確的對整個芯片進行抽取和... |
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無論是針對giga-gate/GH... |
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自動生成最新建模格式的庫，加速表征... |
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在整個設計與實現(xiàn)流程中提供了一致的... |
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Serves both front... |
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支持快速的全芯片虛擬原型，從而在設... |
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支持對時序、面積、功耗、信號完整性... |
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整合了RTL綜合、芯片虛擬原型、自... |
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針對電路驅動的混合信號設計，其中一... |
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自動分析并優(yōu)化去耦電容的大小和位置... |
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